引線框架是半導體封裝的基礎材料，借助于鍵合材料（金絲、銅絲、鋁絲）實現芯片內部電路引出端與外引線電氣的連接，形成電氣回路的關鍵結構件，起到和外部導線連接的橋梁作用。

      引線框架化學蝕刻法：

      主要采用化學溶液從金屬帶上面蝕刻出引線框架的圖形，具體的蝕刻步驟分為：裁料、清洗、烘干、噴油、曝光、顯影、蝕刻、退墨、檢測。

      引線框架蝕刻加工的特點是生產周期短、精度高、表面光滑無毛刺、加工出來的引線框架品質較高。