VC均溫板是一種熱擴散熱器，技術原理上類似于熱管，但在傳導方式上有所區別。熱管為一維線性熱傳導，而真空腔均熱板中的熱量則是在一個二維的面上傳導，因此散熱效率就會更高。

VC均溫板是將多處的熱源所散發的熱流在短距離內均勻分布于較大的散熱面積。隨著熱源之熱通量的不同，均溫板的等效熱傳導系數亦會有所不同。當在相應的機器上使用它時，可以使板上每顆芯片的溫度都相同，這樣做比較有利于電器的散熱。

均溫板在其底部受熱時，真空腔的液體在吸收芯片熱量后，蒸發擴散至真空腔內，將熱量傳導至散熱翅片上，隨后又冷凝為液體返回到底部。這種蒸發和冷凝過程在真空腔內快速循環反復，實現了極高的散熱效率。

在 5G手機的散熱系統中，均溫板同時覆蓋了處理器的大核、小核、GPU。由于板體設計的優勢，使得熱量可以通過更短的路徑傳遞到VC冷板上，并通過相變傳熱系統將熱量擴散到整個機身。和傳統熱管相比， VC均溫板對熱源覆蓋范圍由原來的不足50％提升至100％全覆蓋，從原來的“熱量轉移”升級為 “熱量擴散”。

均溫板制作采用了半導體加工常用的蝕刻工藝，通過均溫板蝕刻技術加工出小于0.1mm壁厚的板材，采用比頭發絲還細的銅絲編制成內部回液毛細結構，經過700 ℃左右高溫燒結、焊接、抽真空、注液、密封等多道工藝形成蒸汽流動，液體回流的高效兩相傳熱均溫板，實現業界0.4mm厚度VC均溫板的量產應用。