可伐合金有4J29和4J50兩種材料，4J29應用于硬質玻璃封裝，4J50應用于軟質玻璃封裝，而蝕刻加工工藝的可伐合金，主要應用于芯片蓋板方面，可伐合金由于可塑性好，所以使用機械加工的方式容易黏刀，導致加工不順，而蝕刻加工工藝是利用化學溶液對可伐合金進行加工，則可以很好的解決這個問題，特別是加工小孔以及面積較小的可伐合金。

可伐合金蝕刻加工工藝流程:裁料、涂布、烤板、菲林檢查、曝光、顯影、檢板、蝕刻、退墨、拆片、檢測、包裝出貨。

可伐合金蝕刻加工的工藝特點：

1、精度高（不同厚度精度也不同），可達±0.01mm；

2、加工的圖形沒有限制，無需開模，一次成型，不增加生產成本；

3、蝕刻加工不破壞可伐合成材料特性，且平整度好，正反表面光滑、無凸起、無凹坑、無毛刺；

4、蝕刻加工尺寸精細，（孔徑0.1mm線寬0.1mm），定位準確（±0.03mm)。