蝕刻引線框架作為集成電路、半導體的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（銅絲、鋁絲、金絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電器連接，形成電氣回路的關鍵結構件，起到了連接外部導線橋梁的作用，是電子信息產業中重要的基礎材料之一。

       引線框架使用的原材料有:C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等，材料的選擇主要依據產品所需要的性能（導電性、強度、熱導性能）來選擇。

       目前引線框架的方法主要有模具沖壓和化學蝕刻的方法進行生產加工，隨著引線框架的性能要求越來越高，很多廠商選擇化學蝕刻的方法來加工引線框架。